單雙面多層電路板生產(chǎn)流程詳細(xì)步驟如下：
一、開料
目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料。
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板。
二、鉆孔
目的：根據(jù)工程資料（客戶資料），在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。
流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查＼修理。
三、沉銅
目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。
流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅。
四、圖形轉(zhuǎn)移
目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。
流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查。
五、圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。
六、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。
流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī)；干膜：放板→過機(jī)。
七、蝕刻
目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去。
八、綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板。
九、字符
目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記。
流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦。
十、鍍金手指電路板
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳＼金層，使之更具有硬度的耐磨性。
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金。
十、鍍錫板
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能。
流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干。
十一、成型
目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼，啤板，手鑼，手切。
說明：數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形。
十二、測試
目的：通過電子100％測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷。
流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢。
十三、終檢
目的：通過100％目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問題及缺陷板件流出。
具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK。
